美国封杀华为“断芯”升级 《环时》说反制

华为旗下的海思半导体芯片2019年3月21日在福建省福州举行的华为中国经济伙伴大会上展出

美国商务部星期五(5月15日)宣布扩大对中国华为公司的禁令,要求那些依赖美国设备和软件的外国芯片制造商必须取得美国商务部的特许,方可向中国华为公司出口芯片产品。中国官方媒体暗示,中国可能出台针对苹果、波音等美国企业的报复措施。

美国商务部的声明说,新推出的决定将切断华为对美国出口管制的“破坏努力”,商务部下属的工业和安全局(BIS)正在修订“外国直接产品规则”和“实体清单”,以具有战略性做法专门针对华为试图获取的、直接通过美国软件和技术制造的半导体产品。

美国去年以国家安全的名义,于2019年5月发布针对华为的“实体清单”。华为则试图壮大旗下的海思半导体走自力更生之路,但仍然指定上海的中芯国际和台湾台积电等厂商制造其设计的芯片。《纽约时报》说,中芯与台积电都使用美国的设备。

在美中两国政治与经济对弈中陷入两难的台积电日前宣布将在美国亚利桑那州投资120亿美元兴建晶圆厂,生产高端的5纳米芯片。

美国商务部宣布新的制裁后,《环球时报》立刻作出回应,其英文网站援引“中国政府消息人士”的话说,如果美国计划对华为实行半导体产品禁运,中国将采取“一系列反制措施”,例如将美国公司列入中国的“不可靠实体清单”,根据中国的网络安全法和反垄断法对苹果、高通和思科等公司进行调查和实施限令,和暂停购买波音飞机等。不过,《环球时报》的报道并没有指出其消息来源的身份和姓名。

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