美国正在考虑对半导体制造设备及相关软件工具、激光、传感器和其他技术的出口实施新的限制，以防止它们落入中国等美国的对手手中。
美国商务部星期三在政府网站上发表声明称，正在就如何定义新技术征求公众意见，以确定在出口过程中“是否有需要实行更严格控制的特定基础技术”。
特朗普政府表示，这些新兴技术可以被“中国、俄罗斯或委内瑞拉”等对手的军队使用。
特朗普政府以国家安全为由限制了对中国公司，尤其是电信公司华为的技术出口。
本月早些时候，特朗普政府扩大了对华为的限制，并禁止供应商在没有获得特殊许可的情况下把使用美国技术生产的芯片出售给该公司。此举有可能使华为无法使用现成的芯片，从而威胁到华为作为为全球最大的智能手机制造商的宝座。
中国是全球最大的芯片进口国。中国半导体行业协会的一名官员说，中国可能将连续第三年进口价值至少3,000亿美元的半导体。这表明，尽管中国在努力获得本土生产能力，但它仍将依赖外国技术。
美国政府从去年开始试图敲定一套限制出口量子计算和3D打印技术等产品的规则。
美国商务部说，公众评议期明天在《联邦公报》(Federal Register)上公布后的60天内结束。
（此文依据了路透社的报道。）
