中國小米日前發佈自行研發的3納米制程SoC晶片「玄戒O1」（XRING O1），顯示小米的晶片設計水準已進入國際第一梯隊。不過「玄戒O1」使用了臺積電的先進3納米制程，有分析認為，美國特朗普政府可能不會忽視這問題，臺積電可能被禁止與小米的合作。
上周5月22日，小米集團正式發表自研的3納米制程SoC晶片（系統單晶片）「玄戒O1」（XRING O1），成為繼華為之後，中國第2家自研SoC晶片並投入商用的科技企業，將搭載於旗艦級手機與平板，包括旗艦手機15S Pro、平板7 Ultra。路透社此前報導說，據知情人士透露，「玄戒O1」是由小米內部晶片設計部門採用ARM架構開發，並由臺積電使用其先進3納米制程製造。據科技媒體Wccftech於24日引述美國財經媒體CNBC的報導，按研調機構Counterpoint Research合夥人夏哈（Niel Shah）指出，目前有40%的小米智慧型手機繼續採用高通和聯發科的晶片組。由於美國出口管制的潛在威脅，這兩家公司可能還會出現在小米的供應鏈中一段時間。報導指出，「玄戒O1」代表不只是小米的勝利，而是中國的勝利，但小米利用臺積電的先進技術可能會被特朗普政府關注。這可能會導致臺積電被美國禁止與小米合作，因為擔心小米的技術可能會流向其他中國公司，使它們在技術競爭中佔優勢。Wccftech的報導表示，「玄戒O1」的出現代表小米已做好充分準備，並具備設計和製造客制化晶片的能力，成為中國第一家公司成功將3納米制程SoC晶片商業化。但報導提到，小米目前未提及其客制化的SoC晶片是否會應用於其他裝置，也未透露計劃生產多少SoC晶片，但採用臺積電的第二代3納米制程（N3E）是一個代價高昂的決定，更不用說在設計完成過程中可能為小米帶來數百萬美元的成本。雷軍坦承自家的「玄戒O1」與蘋果有差距。發佈會上，小米集團董事長雷軍談及為何堅持造晶片時表示，小米的晶片之路走了整整11年，原因很簡單，如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司，“晶片是我們必須攀登的高峰，也是我們繞不過去的一場硬仗。面對晶片這一仗，我們別無選擇。”雷軍表示，玄戒O1的電晶體數量達190億個，這個規模和蘋果最新一代的處理器是一樣的。大家都知道造大晶片（SoC）的難度。開始研發的時候，小米訂的目標確實有點高。首先，要做就做最高端體驗的處理器；其次，要用全球最先進的工藝制程；第三，希望要做到第一梯隊的水準，當時甚至想「我們的高端手機對標蘋果」。不過，雷軍也坦言，“實話實說，我們離蘋果（的晶片）確實有差距，大家不要指望上來我們就能吊打、碾壓蘋果，蘋果是全球的頂尖水準。”小米宣稱，玄戒O1在「安兔兔」評測跑分超過300萬分。雷軍還說，一個月前開始試用小米15S Pro，剛開始多少（有些）擔心，用了一個月以後，“我心裏很踏實”。玄戒O1是中國首次成功自研3納米晶片，小米也成為繼蘋果、高通、聯發科後，全球第4家可以自行設計3納米手機SoC晶片的科技企業。總而言之，玄戒O1是中國晶片技術的巨大一步，但同時也是一把雙刃劍。它象徵了中國科技能力的上升，也勢必引起美國更加警覺。未來是否遭遇制裁，很大程度上取決於國際局勢與美國政府的判斷——尤其是小米是否被視為“具戰略威脅”的企業。
來源：法廣
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